신청은

http://www.otd.kr/bbs/board.php?bo_table=gong9j

안녕하세요 뀨뀨입니다.

드디어(?) 닥 공제를 진행하도록 하겠습니다.

닥에 관한 스펙은 기존의 PC-FI 글을 참조하시면 됩니다.  이제와서 '이게 뭐래용?  하고 물으시는 분이

않계셨으면 합니다.  작년부터 몇몇 지인끼리 나눠쓰려 만들었다가 오랜시간을 들여 업그레이드를 하여

공제를 진행하게 된것입니다.    -> 즉 삽질을 좀 했다능...

구성은 기판 + 소자 + 하우징 입니다.

기판 = 양면 FR4(재질), 2T(두께), 2once(동박두께), 금도금(동박표면) 입니다.

소자 = PCM2704, 12MHz Tcxo, 3.3V 레귤레이터, SMD 타입 R,C,BID, DIP 타입 R,C 입니다.

사진의 기판은 테스트용입니다.  위에사진이 공제용이구요

아날로그 디지탈 GND Bid로 분리,  R,L 전원 Bid로 분리

3종류 출력 cap, 매칭 저항과 cap, 전원 안정용 cap

하우징 = 알미늄재질, 아노다이징 색상 빨강, 샴페인골드중 선택

땜하기 어려운 SMD소자는 전부 땜하여 인식 테스트를 하며, DIP 타입 소자는 직접 땜을 하셔야 합니다.

DIP타입 소자가 땜질이 어려우신분은 제가 조립 테스트하여 보내드리겠습니다.

가격은 17만원입니다. 택배비는 착불이며 소자 전부(DIP 타입) 조립시 5000원 추가하시면 됩니다.

신청 후 입금바라며, 신청마감 후 하우징 가공 및 소자 조립에 2주정 소요될 예상입니다.

사족 : 저도 이래저래 다른 DAC 공제에도 참여해봤으며, 몇몇 재품을 살펴보았지만 기본 DAC 기준으로 봤을때

주변소자는 최고라고 자부합니다.  소리는 개인적 취향이니 생략하겠습니다.  적은 수량과 하이퀄러티로 방향을 맞추다 보니 가격이 기존 DAC와 차이가 있습니다. 

하우징 관련에서는 기존 356시리즈를 설계 가공 및 QC를 맞은 응삼님이 해주셔서 하우징퀄러티에 관해서는

두말하면 ....                                          말이 두개  two horse...  음..

딴지는 딴나라당에 가서 거세용~~~

거의 모든소자는 제가 직접 확인하였습니다.  소자쪽도 짝퉁이 많아서...

테스트로 잘라본 말로니 페이퍼오일 캡..

하우징은

http://www.otd.kr/bbs/board.php?bo_table=product_news&wr_id=1102

http://www.otd.kr/gn/bbs/board.php?bo_table=product_news&wr_id=1133 

위의 두곳을 참고 하세요.

최종 양사형은 1단은 약간 크게 넓히고, 2단부터 촘촘히 위로 올라가게 됩니다.

최상단은 LED홀이 자리할 예정입니다.  

신청은 http://www.otd.kr/bbs/board.php?bo_table=gong9j 이곳을 이용해주세요~